导热硅胶Qsil559基本描述
QSil 559灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
导热硅胶Qsil559技术参数
|
固化前性能
|
|
|
“A”组分
|
“B”组分
|
|
外观
|
红色
|
透明
|
|
粘性, cps
|
15,000
|
1,000
|
|
固化后粘度
|
9,700
|
|
|
比重
|
2.35
|
0.96
|
|
混合比率
|
100:5
|
|
|
灌胶时间
|
1.5小时
|
|
|
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
|
|
硬度（丢洛修氏A）
|
62
|
|
|
张力, psi
|
437
|
|
|
抗拉强度, %
|
41
|
|
|
耐温范围
|
-55 -260℃
|
|
|
固化后电子性能
|
|
绝缘强度V/mil
|
500
|
|
|
绝缘常数KHz
|
4.5
|
|
|
体积电阻率Ohm-cm
|
5×1014
|
|
|
UL等级档案号码
|
UL 94 V-0 3.0mm
|
V-1 1.5mm
|
|
热传导系数
|
~1.45 W/mk
|
|
其他导热硅胶产品的简单介绍
 RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。
 Qsil108-93-1：用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。 |
产品介绍
