QSIL系列灌封硅胶简介
QSIL系列灌封硅胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。加成型灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
QSIL556灌封硅胶简述
Qsil556灌封硅胶，双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。低模量和快速修复性能，电子类灌封的100%固体弹性体，无溶剂，操作时间长，延伸性好。可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。流动性好，排泡性好。主要用于变压器、电源、水表等的灌封密封。也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。本产品通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。
灌封硅胶Qsil556参数
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固化前性能
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“A”组分
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“B”组分
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外观
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米白色
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黑色
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粘性, cps
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1,200
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2,300
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比重
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1.31
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1.31
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混合比率
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1:1
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灌胶时间
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60-90分钟
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
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150℃下15分钟
100℃下30分钟
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80℃下75分钟
23℃下24小时
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固化后性能(150℃下15分钟固化)
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硬度（丢洛修氏A）
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46
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张力, psi
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280
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抗拉强度, %
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75
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耐温范围
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-55℃—204℃
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固化后电子性能
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绝缘强度V/mi
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480
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绝缘常数KHz
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3.00
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体积电阻率Ohm-cm
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1×1014
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UL等级档案号码
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UL 94 V-0 3.0mm
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热传导系数
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~0.37W/mk
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灌封硅胶操作方法
1、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。
2、灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。
3、搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、一定要按正确的配合比进行（重量比或者体积比)正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的偏差时，制品的特性将不能较好的显示。
5、A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。
6、完全搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间，看胶水的粘度及产品的要求而定（脱泡的时间：2～４分钟）。
如果没有真空机，按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡
7、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化。
灌封硅胶注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化；这些应注意的物质：
1.有机锡和含有机锡的硅橡胶；
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
3.胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
4.亚磷或含亚磷的物品；
5.酸性物品（有机酸）；
6.某些助焊剂残留物； |
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