加成型双组份透明电子灌封硅胶主要用于电子电器行业,具有以下特点:
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清澈透明,不黄变
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低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件,并有好的绝缘和抗震性能
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可室温或加温快速硫化。
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硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在 -60℃~250℃下长期使用
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具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.,适用于大批量灌封,电气性能优越.
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有较好的水解稳定性和返还原性能
是双组分透明的液体硅胶,适合于室温和加温快速固化,此产品A&B是以1:1的比例混合使用。
Qsil217透明硅胶主要性能指标
. 简单的1:1混合比,适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业
. 低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件,并有好的绝缘和抗震性能
. 抗溶剂性强
. 有较好的水解稳定性和返还原性能
. 清澈透明,不黄变
Qsil217透明硅胶物理性能
颜色 透明,无色
粘度 300
操作时间 20分钟
硬度(丢洛修氏A) 23
热膨胀系数 1.44×10-13 cc/cc/C
导热率W/MK 0.18
收缩率 ~0.1
折射率 绝缘浓度 480
绝缘常数 3.0
使用说明
以重量比1份A和1份B双组分混合,储胶容器应有混胶量的4~5倍。混合A组分和B组分后搅拌直到完全混合,欲彻底去除气泡,可在29英寸大气压下抽真空。
储存和有效期
QSil217应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。 |