QSIL系列灌封硅胶应用范围
具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等
QSIL系列灌封硅胶特点
QSIL系列灌封硅胶是保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，QSIL有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。
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阻燃导热硅胶介绍 |
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导热硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
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阻燃导热硅胶优势特点 |
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良好的导热性和阻燃性
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低粘度，流平性好
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固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
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耐热性、耐潮性、耐寒性
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绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
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附着力强
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Qsil573导热硅胶产品描述 |
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QSil 573导热灌封胶
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双组分
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具有一定的硬度
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优良的热传导性能
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低模量和快速修复性能
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电子类灌封的100%固体弹性硅胶
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Qsil573导热硅胶详细参数 |
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主要性能
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100%固体—无溶剂
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优良的导热性
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典型性能
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固化前性能
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“A”组分
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“B”组分
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外观
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白色
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灰色
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粘性, cps
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6,000
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6,000
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比重
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2.10
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2.10
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混合比率
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1:1
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灌胶时间
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2-3小时
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固化后性能(150℃下15分钟固化)
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硬度（丢洛修氏A）
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65
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张力, psi
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150
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抗拉强度, %
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50
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耐温范围
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-55℃—204℃
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固化后电子性能
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耗散因数1KHZ
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0.005392
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绝缘常数KHz
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4.92
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体积电阻率Ohm-cm
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5.05616×1013
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UL等级档案号码
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UL 94 V-0 3.0mm
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V-1 1.5mm
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热传导系数
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~0.90W/mk
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产品介绍
