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双组份自粘性导热电子灌封胶(QSIL550SB)

产品描述

QSil 550SB是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有自粘性，一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                         “A”组分                      “B”组分

 粘性, cps             4,000                         4,000

外观                  米白色                          黑色

比重                   1.41                             1.41

混合比率                1:1

灌胶时间                >8小时(最大25,000cps)

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A）           55

张力, psi                       >500

抗拉强度, %                   >120

抗断裂强度, die B, ppi      >20

100%模量, psi               ~300

阻燃性UL 94 *               3.0mm    V-0           1.5mm   V-1

热传导系数W/m K          ~0.37

固化后电子性能

耗散因数                       0.003210

绝缘常数KHz                  3.12

体积电阻率Ohm-cm       1.47199×10¹⁵

粘接力 ：为了获得最佳的固化时间/温度曲线，应遵循如下：

温度（℃）        时间（分钟）

100                                                                 45

125                                                                 30

150                                                                 15

上表仅供参考，根据对粘接力要求的不同来选择固化时间。100℃下45分钟的固话时间符合大多数产品的需求。建议产品在使用时先进行测试。

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil 550SB应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。