可在-60°C至+250°C长期使用，电气性能优良，化学稳定性好。产品固化前为无色透明流体，分A、B两组份包装，粘度较低，便于灌注。固化后为透明柔软的粘弹性体。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
本产品主要应用于绝缘、密封、粘接的电子元器件和高压电力器件的灌封,其中特别适合于减震、消除应力和粘接良好的封装。
典型的性能指标
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序号
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项 目
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单位
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技术指标
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检测标准
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固
化
前
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1
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外观
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A
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/
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无色透明流体
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目测
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|
B
|
/
|
无色透明流体
|
|
2
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粘度
/25°C
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A
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mPa.s
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2620
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GB/T 10247
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B
|
mPa.s
|
2650
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3
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混合比(重量)
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/
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100：100
|
/
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4
|
25°C下操作时间
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小时
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3
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TLPG/QET.F01.16-2013
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5
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25°C下完全固化时间
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小时
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24
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TLPG/QET.F01.18-2013
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固 化 后
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6
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外观
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/
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透明柔软弹性体
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目测
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|
7
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锥入度（0.1 mm）
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mm
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250（80°C×1h）
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GB/T 4509
|
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8
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25°C下固体密度
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g/cm3
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0.98
|
GB/T 4472
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9
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体积电阻率
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Ω·cm
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2×1014
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GB/T 1692
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10
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1MHz下介电损耗
|
/
|
2.1×10-3
|
GB/T 1693
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11
|
1MHz下相对介电常数
|
/
|
3.0
|
GB/T 1693
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12
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击穿强度
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kV/mm
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18
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GB/T 1408.1
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产品介绍
