·具有优异的粘接性
·具有较好的流动性
典型用途
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封。
典型的性能指标
序号
|
项 目
|
单位
|
技术指标
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检测标准
|
固
化
前
|
1
|
外观
|
/
|
半透明流动体
|
目测
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2
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表干时间
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min/25℃
|
15
|
TLPG/QET.F01.17-2014
|
3
|
平流直径
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mm/3g
|
40
|
TLPG/QET.F01.07-2014
|
固
化
后
|
4
|
硬度
|
HA
|
30
|
GB 531.1
|
5
|
拉伸强度
|
Mpa
|
1.5
|
GB/T 528
|
6
|
伸长率
|
%
|
150
|
7
|
对铝剪切强度
|
Mpa
|
1.5
|
GB/T 13936
|
8
|
介电系数1MHZ
|
/
|
3.0
|
GB/T 1693
|
9
|
介质损耗因数1MHZ
|
/
|
5.0×10-3
|
GB/T 1693
|
10
|
体积电阻率
|
Ω.cm
|
5×1014
|
GB/T 1692
|
11
|
击穿强度
|
kv/mm
|
18
|
GB/T 1695
|
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