应用范围
用于制备烧结型厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
产品特性
1、分散性好
2、收缩率小
3、结晶度高
4、导电性好
5、填充性好
产品规格
规格
平均粒径(μm)
比表面积(m2/g)
粒度分布 (μm)
振实密度
(g/cm3)
D10
D50
D90
D99
Ag-GB0400
0.38-0.45
1.27-1.50
0.17-0.25
0.45-0.58
0.85-1.02
2.30-2.80
≥4.2