LP900 碳化硅陶瓷散热片
LP900陶瓷散热片为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位
面积下可多出 30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，
增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快
速地向外界传递，陶瓷散热片主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散
热,避免滋生EMI 问题。可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题，
同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，
其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
特点优势：
l 最佳的电子绝缘与避免滋生 EMI 问题
l 重量轻簿，高表面积，热辐射好，不蓄热，散热快
l 耐冷热冲击，易于安装，无长期保存之品质问题
l 为环保材质与环保制程产品，对环境友善
典型应用：
l LED: 背光模组
l TV:薄型 LCD 电视 机顶盒
l 网络设备: AP, Router, ADSL, Modern, S/ W, STB
l 信息技术: M/B, NB, Video, Card
l 内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
l 电源: Power module, power transistor
物理特性参数表 Physical properties:
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ITEM 测试项目
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UNI单位
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VALUE结果
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REMARK备注
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Color（颜色）
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Green
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Porosity（气孔率）
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%
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30
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ASTM C 373
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Water absorption（吸水性）
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%
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15.77
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ASTM D 570-98
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Mohs' hardness（抗拉伸强度）
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N/mm²
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5-6
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DIN EN101-1992
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Flexural strength（耐弯曲强度）
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kgf/cm²
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47.5
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CNS12701(1990)
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Bulk density（密度）
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g/cm³
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1.9
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ASTM C 373
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Resistance insulation（绝缘阻抗）
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GΩ
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18
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1000VDC,1minute
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Thermal conductivity（热传导系数）
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w/m-k
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9
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HOT DISK
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Thermal diffusivity （热扩散系数）
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mm²/s
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2.8
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HOT DISK
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Maximum operating temperature（操作温度）
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℃
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＜700
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Dielectric Withstanding Voltage（耐电压）
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KV
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7
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Linear thermal expansion coefficient（热膨胀系数）
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10¯6
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4.13
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ASTM C 372
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Specific heat（比热）
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2.62
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MJ/ m³K
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HOT DISK
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Main composition（主要成分）
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sic
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90%↑
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size（尺寸）
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Mm
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10*10/20*20/30*30/40*40/50*50/60*60
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售后服务
【１：打样费与时间】
一、常规样品（按照我司产品系列进行打样）
１、打样时间：打样时间一般为１－２工作日
２、打样费用：样品按市场折价在３０元内为免费，超过３０元需付样品费。
３、需开模具：根据客户产品要求收取模具费。
二、特殊样品（按照客户的要求或客户提供的样品）
１、打样时间：打样时间一般为３－５工作日
２、打样费用：根据客户要求的具体情况，采取免费或收取适当打样费
３、需开模具：根据客户产品要求收取模具费。
【２：生产交期】
１、日期计算起点：以收到客户订单确认日准，开始计算生产时间与交期：
２、生产交期：１０００大片（规格２００＊４００mm）以下，１－３个工作日，１０００大片（规格２００＊４００mm）以上，可以与客户具体商定；
【３：付款方式及***说明】
１、付款方式：与合同签定为准。
２、关于***：我厂为方便客户，并降低客户的成本，采用多种方式报价与合作：A不含税价，Ｂ含17%的增值税***价；
【４：包装说明及装箱资料】
我厂将按照客户要求进行包装：
１、普通包装：外包装为纸箱、内包装为ＰＰ膜及防震荡泡棉，具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费；
２、特殊包装：主要是针对导热石墨片外包装采用木箱，内包装为ＰＰ膜及防震荡泡棉；导热灌封胶为防水胶桶，一般为１０ＫＧ／桶；
３、装箱资料：需要出口的客户，包装采用木箱，内包装为ＰＰ膜及防震荡泡棉； 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。
【５：售后承诺】
１、全程汇报：打样、寄样、生产、发货、收货等
２、备品生产：一般情况为订单数量的３‰个，特殊情况另行商定。
３、问题解决：万一出了问题，你可以先拍照片给我们，我们承诺先为你解决问题，再界定问题所属的责任，以解您的燃眉之急。 |
产品介绍
