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[新品] 新型复合材料芯片(HD434305DBWOO)

  当电子类产品出现的电子原件过热引发故障时，最初的解决方案是使用金属散热器；而当电子类产品工作遭遇电磁波干扰（EMI）破坏了信号的完整性时，电磁屏蔽罩和吸波材料应运而生。但这些产品有其自身的局限性，始终受制于面积尺寸、热阻、成本甚至环保等等因素，导致最终效果不甚满意。

  然而随着电子产业的飞速发展，市场迫切渴望能取代或弥补以上不利因素的新产品，为此我们经过长时间的反复实验，针对性的开发了能同时兼顾解决散热和电磁波干扰问题的一种新型复合材料散热器，以便满足市场的广泛需求。