»IC半导体
»LED
»Bumping
性能规格:
»体积尺寸:1000mm(W)×1200mm(D)×1700mm(H)
»晶圆尺寸:Φ2"-6"
»马达转速:0-8000rpm±1rpm
»膜厚均匀性:<0.5%
»温度均匀性:0-250℃,±0.5℃
»MTBF:≥1500小时
»Uptime:95%
涂胶单元 Coater:
»胶盘:Teflon,Delrin
»可编程移动式滴胶
»最多可配3路喷嘴
»正/背面去边清洗
»主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)×
»匀胶温度控制(选配)
»喷嘴预清洗(选配)
»环境温湿度控制(选配)
显影单元 Developer:
»胶盘:Delrin
»4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
»主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
»背面清洗
»滴液方式:胶泵或压力罐
»液体温度控制(选配)
»排风控制 |