银包铜粉的制备工艺通常泛指粒径处于原子团簇与微粉之间的固体颗粒，其尺寸通常认为介于1纳米到几十微米之间。 银包铜粉的制备工艺的优异特性主要表现为表面效应和体积效应：随着颗粒尺寸的减小，超细粉体表面能增加，与表面特性相联系的催化、吸附等效果将会显著增强；超细粉体单个粒子体积小，原子数少，其性质与含“无限”多个原子的块状物质不同，其磁性、电性、光热性能及熔点等性质也随粒径减小而显著变化。 这些特性使银包铜粉的制备工艺在各行业中都将有着广泛的应用前景，例如粒径0.3μｍ的γ-Fe2O3和CrO2超细粉的矫顽力达（4.0～5.6）×104 A/m；而长0.3～0.7μｍ、宽0.05μｍ的纯铁粉的矫顽力为（8.0～11.9）×104A/m，具有这样高矫顽力的超细粉体是制造高密度记录磁带的优良原料。 据介绍，目前该磁控溅射粉体镀膜技术已经实现了银包铜粉、银包铝粉、铝包硅粉等多种微纳米级粉体的量产。由该技术得到的功能性复合粉体具有优异的分散性，镀层均匀度较高，镀层与粉体的结合紧密度较高。 此外，由于超细粉体磁控溅射属于一种平台性技术，可以实现不同功能材料（例如铝、银、铜、镍、二氧化钛、二氧化硅、氮化钛、氧化锌等）的复合包覆. 银包铜粉的制备工艺从而获得多功能化的镀膜超细粉体。 |
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