半导体金刚石研磨液
产品详情:
金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。
可供规格:
单 位
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粒 度
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介 质
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微米(um)
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0.5
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1
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2
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3
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4
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水性/中性/油性
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5
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6
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7
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8
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9
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纳米(Nm)
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30
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50
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100
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125
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150
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水性/中性/油性
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200
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250
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300
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应用领域:
1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。
2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。
3、陶瓷加工:氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。
4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。
5、红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光;硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。
注意事项:
1、请使用前先摇匀;
2、在使用时,可用少量蒸馏水加以稀释,建议原液使用效果更佳;
3、根据客户工艺需求可选择适合粒度,及介质调整。
储存方式:
本品需在0-5℃以上储存,防止结冰,在零度以下因产生不可再分散结块而失效。
包装规格:
500ML/瓶,5L/桶。 |