半导体专用抛光垫CL-600(合成纤维聚合物抛光垫)
产品详情:
外 观
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白 色
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形 状
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圆 形
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厚 度
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T1.3mm
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硬 度
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78±2 Shore-A
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刻 槽
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方槽18*18mm
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槽 深
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0.8±0.2mm
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槽 宽
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1.8±0.02mm
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密 度
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0.47±0.03g/mm³
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内粘结力
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2800(gf/20mm)
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外粘结力
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2600(gf/20mm)
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延展率
(压缩比)
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6.3±3%
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背 胶
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PT双面胶/进口3M胶
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常用规格
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Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、
Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340
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*完美替代SUBA600抛光垫*
应用领域:
1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛;
2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛;
3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料粗抛或精抛;
4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛;
5、红外晶体加工:硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料粗抛或精抛;
6、光学玻璃加工:蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等粗抛或精抛。 |