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绝缘抗震电子灌封胶

       电源模块灌封工艺一般使用的是加成灌封硅橡胶，灌封过程分为混合前、混合、脱泡、灌注、固化等五个步骤，详细步骤如下所示：

1、将AB组分别搅拌，搅拌后应无沉淀。

2、将AB组按1:1比例搅拌，搅拌应均匀。

3、真空脱泡真空度为0.08-0.1mpa，抽真空10分钟以内即可，或者是硅橡胶静置也可以。

4、将电源保持整洁，用混合好的胶进行灌封，这里要注意操作时间问题。

5、加热使其固化即可。

       电源模块灌封工艺涉及防护功能和热设计功能，热设计要注意其导热系数，封装式保护了电源发挥其最大的效率而又不受外部的影响。预留膨胀空间控制灌胶量和防止气泡也是防止突出的常用方法。

       目前市场上的灌封胶种类很多，主要有导热灌封胶、有机硅灌封胶、LED灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯灌封胶等。选用一般考虑需要灌封材质、产品使用环境、胶的流动性、外观、粘性强度等方面。