5G通讯导热凝胶导热系数6W
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型 号：
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AP8120(TP600)
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热传导率：
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6W/M.K
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核心对应：
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Laird Tputty HW6.0
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产品特性：
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优异的可压缩性，极低的热阻，良好的蠕动性能，尤其适用于无人机设计和5G通讯设计。
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产品应用：
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5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子产品导热材料
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5G通讯导热凝胶AP8120(TP600)
5G通讯导热凝胶AP8120(TP600)是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，5G通讯导热凝胶AP8120(TP600)以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点，永不固化导热凝胶使用寿命10年以上，无固发变干问题。
特性：
特别适用于5G通讯
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕动性能
应用：
5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子产品
5G通讯导热凝胶AP8120(TP600) 给客户带来的价值：
1）5G通讯导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为5G通讯导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，5G通讯导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）5G通讯导热凝胶AP8120(TP600)工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
5G通讯导热凝胶AP8120(TP600) 产品参数表：
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unit
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AP8120(TP600)
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Method
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颜色 Color
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灰色
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Visual
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挤出速度
Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
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g/min
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35
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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3.16
|
ASTM D792
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
|
ASTM D257
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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6.0
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HOT DISK
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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8
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ASTM D149
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介电常数 Dielectric Constant
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1
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9
|
ASTM D150
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|
最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness
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mm
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0.06
|
ASTM D374
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使用温度 Application temperature
|
℃
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-50~200
|
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保质期 Shelf life
|
month
|
18
|
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
|
%
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<0.01
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GC-FID
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热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion,
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ppm/K
|
200
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阻燃性 Flammability
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UL94
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V-0
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UL94
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无应力导热凝胶AP8120(TP600)无应力导热凝胶AP8120(TP600)是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶AP8120(TP600)是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。
特性：
特别适用于无人机设计
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕动性能
最佳北桥集成电路
应用：
消费类电子产品、汽车系统、无人机、电信、手动应用
无应力导热凝胶AP8120(TP600) 给客户带来的价值：
1）无应力导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为无应力导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，无应力导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）无应力导热凝胶AP8120(TP600)工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
无应力导热凝胶AP8120(TP600) 产品参数表：
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unit
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AP8120(TP600)
|
Method
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|
颜色 Color
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|
白色 White
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Visual
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挤出速度
Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
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g/min
|
6
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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1.55
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ASTM D792
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体积电阻 Volume Resistivity
|
Ωcm
|
>1013
|
ASTM D257
|
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导热系数 Thermal Conductivity
|
W/mK
|
7.9
|
HOT DISK
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击穿电压 Breakdown Voltage
|
KV/mm
|
10
|
ASTM D149
|
|
介电常数 Dielectric Constant
|
1
|
4
|
ASTM D150
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最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness
|
mm
|
0.08
|
ASTM D374
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使用温度 Application temperature
|
℃
|
-50~200
|
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保质期 Shelf life
|
month
|
12
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
|
%
|
<0.01
|
GC-FID
|
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热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion,
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ppm/K
|
200
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阻燃性 Flammability
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UL94
|
V-0
|
UL94
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产品介绍
