北京肯瑟高分子技术有限公司

产品介绍

[新品] 导热界面缝隙填充材料(Kentherm3015)

Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。

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公司简介

肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发，制造及行销。
主要产品：用于LED配套的导热双面胶、铝基板与散热器导热粘接固定的导热双面胶，功率芯片与散热器粘接的导热双面胶。
SE908导热灌封胶：主要用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和是路板之间绝缘导热灌封胶。
Kensflow20460导热相变材料：主要用于电气绝缘场合，典型应用于CPU散热器，图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合。 DC/DC电源模块 IGBT器件功率模块桥式整流器存储器模块微处理器等产品上。
Kenseer T400导热硅脂：普通型产品主要用于晶体管、二级管和可控整流器的基座和安装螺栓。
它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕，不可燃涂料用于电视机和类似应于场合的高压回扫变压连接中

Kenelect5070导电铝箔胶带：密封EMI屏蔽室，机箱和电子设备的连缝
缠绕电缆进行屏蔽
静电放电及接地
KenthermG500系列导热&导电衬垫：KenthermG500系列导热&导电衬垫
主要应用于需要高导热而无需绝缘等场合
晶闸管模块IGBT与散热器之连接
电源模块，SSR整流桥与散热片之连接
CPU，晶体管与散热片之连接
Kenthetm3010导热间隙填充材料：应用：
底架和其它表面之间
需要将热传送至外壳或其它散热的场合
CPU和散热片之间
半导热和散热片之间
取代污垢的硅

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公司名称：		北京肯瑟高分子技术有限公司
联系人：		秦丽娟
所在城市：		北京市朝阳区
公司商铺：		60805.china-nengyuan.com
公司电话：		010-51292882

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主营产品：IGBT导热相变材料硅凝胶导热灌封胶导热缝隙填充材料导热双面胶 CPU-Pad双面胶导热硅胶 SE901 SE909 SE900 T-400硅脂 SE908导热灌封胶导热柔性胶垫
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