苏州球形银包铜粉供应商烧结型中温导体浆料，要求导电相为球形，银层包覆连续，致密，在450540烧结温度下具有较好抗氧化性，烧结后膜层保持较好的导电性等其它性能。本文采用化学还原法，制备优质的银包铜粉基体超细球形铜粉，并对其镀银。同时具有银包覆层优良的金属特性，提高了铜粉的抗氧化性和热稳定性，保持了铜和银的高电导性，而且包覆粉中铜能抑制银的溶解，有效克服银导电胶中银迁移的缺陷，达到节约贵金属，保护环境的目的。
因而，在电子屏蔽材料，电子浆料，导电填料，导电涂料等许多领域都具有良好的应用前景。其中超细铜粉具有特殊的物理化学性质，在导电涂料，电学领域，苏州球形银包铜粉供应商润滑油添加剂，催化剂领域都得到了广泛的应用[9-。已广泛应用于混合集成电路，片式元器件，触摸开关，电容器，电位器，敏感元件，半导体器件，表面组装技术等电子行业的各个领域。
银粉是优良的导电填料,但价格昂贵;铜粉价格便宜,但易氧化,稳定性差。若在铜粉表面均匀包覆一层银颗粒获得银包铜粉,则既可以保持铜粉优良的导电性、苏州球形银包铜粉供应商提高其抗氧化稳定性,同时可以降低成本,因此,银包铜粉具有广阔的市场前景。目前,银包铜粉已商品化,如国外的SULZER、POTTERS及国内的昆明理工恒达公司的产品,但其价格仍较贵,且产品种类固定,难以调节。
银包铜粉常通过化学镀法制备,包括置换法、苏州球形银包铜粉供应商化学还原法和置换与化学沉积复合法。置换法是将电位性较大的铜粉直接置入银溶液,由于二者之间存在的电动势,银离子在铜粉表面被还原,形成镀层。高保娇等对铜粉进行酸洗后,采用置换法一次镀银反应得到点缀结构银铜粉,经酸洗后多次置换反应得到多分子层镀层的银包铜粉;还原法是利用还原剂将银溶液中的银离子还原为银单质,并沉积在铜粉表面,形成镀层。
梅冰等采用还原法,将酸洗后的铜粉置入还原剂溶液中,苏州球形银包铜粉供应商再缓慢添加主盐溶液制备银包铜粉。徐锐先对铜粉进行酸洗,经过敏化、活化后置入还原剂溶液,再缓慢滴加主盐溶液进行镀银,然后进行二次包覆得到包覆完全的银包铜粉。XuXinrui等通过向还原剂溶液中逐滴添加主盐溶液制备银包铜粉,并当银含量至20%时,苏州球形银包铜粉供应商镀银层可均匀包覆在铜粉表面;置换与化学沉积复合法是先以铜粉置换镀银,相当于敏化过程,再利用还原法对粉体镀银。
赵科雄等采用置换与化学沉积复合法,先通过置换镀法在铜粉表面分布一层点缀状银颗粒作为活性点,将粉置入还原剂溶液中,再向还原剂溶液先快速后缓慢添加主盐溶液进行镀银,苏州球形银包铜粉供应商然后对制得的粉体重复葡萄浴两次,制备的银包铜粉具有良好的抗氧化性。 |
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