金靶材制备工艺流程
备料 - 真空感应熔炼 - 退火 - 轧制 - 冲压 - 金相检测 - 机加工 - 尺寸检测 - 清洗 - 检验 - 包装
金靶材的应用 金溅射靶用于标准扫描电子显微镜(SEM)的涂层,它还被用来以薄薄的导电材料层覆盖样本。金需要防止在常规的SEM模式下用电子束使样品带电以及增加信噪比。其他:薄膜的物理气相沉积(PVD),激光烧蚀沉积(PLD),用于半导体,显示器,LED和光伏器件的磁控溅射。
金锗、金锡合金靶材等