导热垫片系数3w/m-k 根据客户产品匹配
标准尺寸200*400mm (可模切背胶等)
厚度:0.5-10mm 可定制
主要用于比较平整面的MCU芯片上,比如笔记本,平板,穿戴设备等等电子类产品上或者新能源电池PACK方案上,导热系数好,绝缘性好,使用后产品稳定好。
仓储有效期:12个月,储存条件:常温阴冷干燥处,温度8°-28° 湿度:RH<70%