粉未填充导热填料的聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，简单地用油脂代替空气依然可以将热阻降低五倍左右[空气的导热系数仅为0.026W/(m·K)]。目前几乎所有的热界面材料都填充有导热的填料颗粒，导热填料的加入提高了聚合物的导热系数，同时保留了聚合物良好的柔韧性、低成本以及易于加工成型的优点，通过填料的添加可以将聚合物（树脂材料）热导率提高到7W/(m·K)范围。常见的导热包含金属类填料（尤其是银）及无机颗粒填料：氧化铝、氧化镁、氧化硅、氮化铝、氮化硼和金刚石粉末等。
灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作，可起到防尘、防潮、防震的作用，可延长电子元器件的使用寿命。
导热灌封胶多为双组分胶，可固化。严格意义上讲，灌封胶不属于界面材料，因为它会充满整个模块的空间。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。
导热灌封胶是在普通灌封胶基础上添加导热填料形成的，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，不同的导热填料可得到不同的热导率，普通的可达0.6~2.0W/(m·K)，高热导率可达到4.0W/(m·K)。
有机硅灌封胶导热粉填料DCS系列 0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)全覆盖
Ⅰ、产品特点:
▲粉体具有良好的导热性。
▲粉体本身具有良好的阻燃性。
▲粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
▲粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结
▲灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动
聚氨酯灌封胶导热粉填料DCS-U系列 本系列产品规格：0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)全覆盖
Ⅰ、产品特点:
▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高
▲良好的阻燃性与绝缘性
▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性
▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象
环氧树脂灌封胶导热粉填料DCS-E系列 本系列产品规格：0.8W~(m.K)至3.2W(m.K)全覆盖
Ⅰ、产品特点:
▲易形成高效的导热通路，导热效率高
▲良好的阻燃性与绝缘性
▲与环氧树脂基胶充分混合后具有较好的流动性
▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象 |
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