导热凝胶是一种目前非常常见的复合导热填料，也属于一种粘合剂，其是由硅胶复合导热填料经搅拌、混合和包装后制成的凝胶状导热材料。由于其液体特性具有良好的润滑性，可以渗透到小空隙中，使其可完全覆盖在加热部件上，降低其热阻。当其应用于在手机芯片中，可以帮助芯片组实现较高的散热效率，因此，导热凝胶可广泛应用于手机芯片领域。
▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
导热凝胶是一种常用导热界面材料，兼具导热垫片和导热膏的优点：导热凝胶使用时为膏状形态，流动性好，能在较小的安装压力（小于20psi）下填补不平整的两固体表面之间的间隙；可在装配后逐渐硫化，所以装配厚度可做到很低（比导热垫片压缩更低的厚度），热阻相对较低，还可以设计成具备较高的触变性，以使其在压缩时无明显流淌，保持一定形状，其与导热膏相比还能填充更大的缝隙，硫化后状态稳定，没有出油和变干的风险。据说好的导热凝胶使用寿命可长达10年，而导热脂一年就报废需要重新涂是常态。
有机硅凝胶用导热粉 DCN系列本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖
Ⅰ、产品特点
▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
聚氨酯凝胶用导热粉 DCN-U系列 本系列产品规格：0.8W/(m.K)至4.1W/(m.K)全覆盖
Ⅰ、产品特点
▲吸油值低，填充性好，可高比例填充
▲易形成高效的导热通路，导热效率高
▲纯度高、绝缘性佳、稳定性好
▲良好的操作性
环氧树脂凝胶用导热粉 DCN-E系列 本系列产品规格：0.8W/(m.K)至3.2W/(m.K)全覆盖
Ⅰ、产品特点
▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低
▲吸油值低，在基材中易分散
▲纯度高、绝缘性佳、稳定性好
▲制品应用易于操作
东莞东超新材料科技有限公司主要从事高端功能性粉体设计、开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司技术力量雄厚，中高级职称技术人员占全公司30%以上，公司拥有专业的粉体研发实验室，生产改性工厂，粉体应用检测室等，能够独立地完成粉体小试，中试和批量化生产，及时满足客户的产品定制需求；公司本着精益求精的工艺，完善的服务体系，合理的价格体系，热忱地欢迎国内外的朋友前来考察合作！
主要产品：
一、单粉系列：球形氧化铝 、类球形氧化铝、高纯氧化铝、氮化物粉体、球形二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉。
复合粉体系列：导热灌封胶用导热粉，硅脂和凝胶用导热粉体，导热塑料用导热粉、导热硅胶垫片用导热粉，粘结胶用导热粉、导热双面胶用导热粉、覆铜板用导热粉等。 |
产品介绍
