低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于特种多孔陶瓷，碳化硅等低温烧结）
我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.
低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数:
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序号 |
软化温度
Ts（℃）
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主要成分 |
膨胀系数(×10−6)
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粒径D50(μm)
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应用 |
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1 |
250~490 |
铅-硅-硼-锌 |
80~110 |
1-10 |
封接，电子，助熔， |
|
2 |
350~480 |
铋-硅-硼-锌 |
70~110 |
1-10 |
封接，电子，助熔 |
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3 |
400~500 |
铋-锌-钛 |
70~130 |
1-10 |
封接，电子，助熔 |
|
4 |
450~600 |
钛-铝-硅-硼 |
90-130 |
1-10 |
封接，电子，助熔 |
|
5 |
490-650 |
硼-硅-铝-锌-钙 |
55~130 |
1-10 |
电子，助熔 |
|
6 |
520-880 |
锂-硅-铝-硼 |
55-85 |
1-10 |
电子，助熔 |
|
7 |
550-950 |
硅-铝-锌-钾-钠 |
60-120 |
1-10 |
电子，助熔 |
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