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芯片固晶导电银胶(WON129-D)

导电银胶被广泛应用于微电子装配、铁电体装置、无线电元件等领域的粘接，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、元件与印刷线路的平面孔等方面。此外，导电银胶还可以用于电磁兼容等方面。

在微电子装配中，导电银胶可以用于集成电路芯片、液晶显示屏、LED的封装上，以及印刷线路板组件、薄膜开关、陶瓷电容等电子元件和组件的粘接。在铁电体装置中，导电银胶用于电极片与磁体晶体的粘接。在无线电元件中，导电银胶可以替代导电布或导电泡棉，实现电磁兼容或电磁屏蔽的作用。