合肥高志电子科技有限公司

[新品] 导热绝缘片(SY-SP5000)

汉高贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志SY-SP5000导热矽胶布

SY-SP5000可供规格：

厚度： 0.23mm

卷材： 305mm×76.2m可按照客户要求定制

导热系数：1.5W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：无粘性/单面背胶

颜色：灰色

持续使用温度：-40℃~150℃

SY-SP5000应用：

电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

SY-SP5000材料说明：

HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。