HC-220B/A是一种低粘度的双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
二、应用领域:
适用于LED灯饰、LED模块、电子感应模块、IGBT模块、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等,主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。五、使用工艺:
1.混合前,先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分 = 1:1的重量比。
3.使用时A、B混合搅拌均匀,可根据需求进行脱泡,放入抽真空容器中,在-0.1兆帕下脱泡2分钟,即可灌注使用。
六、注意事项:
1.本品属于非危险品,但勿入口和眼。
2.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
3.存放一段时间后,胶料可能会有所分层,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4.胶料的固化速度受温度影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下20分钟固化。 |