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[新品] 导热硅脂
(kenseer T400)
kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。
更新:2023-11-06
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[新品] 导热双面胶
(Kenbond 1020)
Kenbond 1020导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond 1020导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
更新:2023-11-06
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[新品] 导热相变材料
(Kensflow2365)
Kensflow2365 导热相变材料 3W/m·k导热系数，广泛应用于大功率LED照明，图形显卡，IGBT模块。
更新:2023-11-06
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[新品] 电子灌封胶
(kenseer SE900)
kenseer SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件
更新:2023-11-06
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[新品] 导热界面缝隙填充材料
(Kentherm3015)
Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。
更新:2023-11-06
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[新品] 导热相变材料
(Kensflow2360)
Kensflow 2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料。Kensflow2330为有基材产品，方便粘贴操作和模切。并具有优良的绝缘强度。
更新:2023-11-06
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