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导热硅胶垫片
(GP360)
GP360导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。GP360具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶图层。GP360系列导热硅胶垫片的主要特性：导热系数3.6W/mK低压缩力应用低压缩力，具有高压缩比双面自粘高电气绝缘良好耐温性能兼具高散热性能与成本效益
更新:2025-01-04
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导热硅脂
(G300)
G300导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。G300系列导热硅脂具有低有低油离度，具有非常优良的耐候性，可以在-30℃-200℃的温度下长期使用，在200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。
更新:2025-01-04
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石墨烯散热膜
(GSH-T25)
傲琪电子科技生产的一种合成石墨纸。 制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。平面内导热系数Zui高可达 1800W/m-K。石墨均匀散热的也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的改进消费类电子产品的性能。复合石墨纸是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新...
更新:2025-01-04
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无硅油导热硅胶片
(SF1280)
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有更低的硬度...
更新:2025-01-04
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双组份导热凝胶
(TF200)
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出...
更新:2025-01-04
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