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[新品] 导电银包铜粉
(AG-SCP04-20)
银包铜粉是采用先进表面处理技术，在铜微纳米颗粒表 面沉积不同厚度银镀层，从而提升铜粉抗氧化性和导电性 的复合金属粉体材料。银包铜粉可根据应用需求，选择不同形貌铜粉、银含量和表面改性进行制备，材料可设计性强，可广泛应用于微电子、太阳能电池、通讯器材和电磁屏蔽领域。
更新:2023-06-26
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