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陶瓷覆铜板DPC抛光液
(JZ-tcftb)
无锡吉致电子25年研发生产——半导体抛光液、陶瓷覆铜板DPC抛光液、DBC研磨液、陶瓷覆铜板研磨液、DPC抛光液、CMP化学机械抛光液、陶瓷覆铜板slurry、DPC slurry、DBC slurry、CMP化学机械抛光液slurry、CMP集成电路抛光液
更新:2023-09-09
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碳化硅抛光垫
(JZ-thgpgd)
吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷等优点。
更新:2023-09-18
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钨抛光液
(JZ-W)
吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.
更新:2023-09-09
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碳化硅晶圆抛光液
(JZ-thg)
为电力电子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化学机械平坦化配制的抛光液。CMP抛光液大大提高了碳化硅晶圆表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的表面光洁度
更新:2023-09-09
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磷化铟晶圆抛光液
(JZ-lhy)
为半导体行业/光学行业调配的磷化铟InP抛光液/CMP Slurry组合浆料，适用于磷化铟晶圆的坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，在磷化铟晶圆抛光应用中提供了可靠的解决方案。
更新:2023-09-09
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