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3D打印金属粉末
3D打印金属粉末适用于精度和光洁要求高的3D打印金属器件。
更新:2017-05-27
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铜锰合金粉
(CuMn-GB1025)
铜锰合金粉粒径分布窄，抗氧化好，TCR稳定
更新:2017-05-27
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铜锰合金粉
(CuMn-GB1015)
铜锰合金粉用于制备晶片电阻器正面、侧面电极的电子浆料，可取代Ag-Pd贵金属浆料。
更新:2017-05-27
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铜镍合金粉
(CuNi-GB1001)
铜镍合金粉球形状，粒径均匀，分散性好
更新:2017-05-27
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铜镍合金粉
(CuNi-GB0501)
铜镍合金粉用于制造多层陶瓷电容器（Multi-Layered Ceramic Capacitor）的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。
更新:2017-05-27
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银包镍粉
(NiAg-GB0501)
银包镍粉粒径均匀，分散性好，球形状
更新:2017-05-27
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银包镍粉
(NiAg-GB0301)
银包镍粉用于制造导电料浆、导电印刷油墨、导电薄膜、高温密封接料浆，可以代替银粉用于电子行业上。
更新:2017-05-27
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银包铜粉
(CuAg-GB1000)
银包铜粉导电性好，分散性好，抗氧化性好
更新:2017-05-27
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银包铜粉
(CuAg-GB0500)
银包铜粉用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆，可以代替银粉用于电子行业上。
更新:2017-05-27
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银粉
(Ag-GB0800)
银粉填充性好，收缩率小，结晶度高
更新:2017-05-27
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银粉
(Ag-GB0400)
银粉用于制备烧结型厚膜导体浆料，如多层元件和线路板（如LTCC）的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
更新:2017-05-27
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铜粉
(Cu-GB0501)
铜粉结晶度高，粒径均匀，分散性好
更新:2017-05-27
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铜粉
(Cu-GB0301)
铜粉用于制造多层陶瓷电容器（Multi-Layered Ceramic Capacitor）的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。
更新:2017-05-27
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镍粉
(Ni-GB0151)
镍粉氧化温度高，球形状，结晶度高
更新:2017-05-27
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镍粉
(Ni-GB0080R)
镍粉用于制造多层陶瓷电容器（Multi-Layered Ceramic Capacitor）的内部电极及其电子元件的电子浆料、镍电池、蓄电池、催化剂、磁流体、特种涂料、吸波材料等。
更新:2017-05-27
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