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[新品] 新型复合材料芯片
(HD434305DBWOO)
主要特点: 非金属、重量轻、抗腐蚀、可回收、绿色环保; 化学性能稳定、耐高温、强度高、不易碎、易于仓储和运输; 不导电、可避免滋生EMI辐射及形成天线干扰问题。
更新:2018-10-31
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[新品] 集成电路IC芯片散热器
(CS-151505)
本产品主要的特色: 环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI 问题。
更新:2018-10-31
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