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LED芯片封装无铅高温固晶锡膏
(HX1100)
5号粉SnSb10Ni0.5无铅高温水洗锡膏针筒无铅深圳华茂翔5号粉SnSb10Ni0.5无铅水洗锡膏|水溶性260度无铅锡膏|水洗无铅锡膏|满足二次回流焊用的无铅高温锡膏260度锡膏介绍一.产品介绍:满足二次回流焊用的无铅高温锡膏260度高温锡膏采用的是SnSb10Ni0.5合金,它的熔点是:265-275℃,适用于所有带镀层...
更新:2024-09-09
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LED无铅中温固晶锡膏
(HX-2000A)
中温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉Sn64Bi35Ag1(熔点 172℃),配合特制的助焊膏研制而成,主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
更新:2024-09-09
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