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笔记本散热胶
1、既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。 2、导热胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶， 胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥6kg/cm。 3、导热胶具有优异的耐高低温性能...
更新:2012-07-14
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电子导热硅脂
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度
更新:2012-07-13
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导热相变材料
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
更新:2012-07-13
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led电源导热脂
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
更新:2012-07-13
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变频器导热硅脂
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备...
更新:2012-07-13
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半导体器材散热膏
主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
更新:2012-07-13
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变压器导热硅脂
鑫威导热硅脂与一般的导热硅脂相比的优点： ◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。 ◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） ◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) ◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: ...
更新:2012-07-13
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电源散热膏导热硅脂
鑫威导热硅脂与一般的导热硅脂相比的优点： ◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。 ◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） ◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) ◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: ...
更新:2012-07-13
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大功率LED导热膏
性能特点：1、优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；2、 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；3、 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；4、 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。5、导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
更新:2012-07-13
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LED散热膏
典型用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车...
更新:2012-07-13
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集成芯片导热硅酯
典型用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车...
更新:2012-07-13
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温控器导热硅脂、
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。
更新:2012-07-13
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CPU上导热散热硅胶
主要应用于各种材料的粘接、导热、散热、绝缘，用于散热片与CPU、电脑及相关设备、视听音响、电子电器等。各种需要散热、传热的相关电器中如：半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管及散热片之间。
更新:2012-07-13
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LED导热粘接胶
SINWE® 381系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对...
更新:2012-07-13
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粘性导热硅胶
导热硅胶特点：1. 具有良好的封装导热性能和较强粘接力。2. 较高的热传导性能，导热系数达到 2.0至3.8W/(m·K)。3. 优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 4. 较强的防水密封性能，可长期户外使用。
更新:2012-07-13
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电脑散热器硅胶
1、既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。 2、导热胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶， 胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥6kg/cm。 3、导热胶具有优异的耐高低温性能...
更新:2012-07-13
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LED铝基板硅胶
典型用途广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
更新:2012-07-13
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显卡散热硅脂
性能特点：※ 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；※ 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；
更新:2012-07-13
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电脑散热硅脂
性能特点：※ 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；※ 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；※ 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。典型用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛...
更新:2012-07-13
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电子器件导热膏
◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) ◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
更新:2012-07-13
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