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导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是以硅胶为基材，辅以金属氧化物、合成的一种导热界面材料，能够填充缝隙，减少热源表面与散热器件间的接触热阻，完成发热部位与散热部分间的热传递，优良的绝缘性好、压缩率高、回弹性好、自带粘性、可起到绝缘、减震、密封等，是一种的电子半导体元器件导热填充辅料。
更新:2022-04-29
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导热凝胶
(Gel-50s)
单组份导热凝胶它作为界面材料能够填充缝隙，完成各种不平整间的热传递，弥补硅胶垫片与硅脂的不足，它具备最优异的结构适用性和结构表面贴服特性。产品特性：优异的抗垂流性、应力小，高触变、长期使用性高
更新:2022-04-29
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有机硅灌封胶
(GF30)
导热灌封胶 特性：1:1双组份液体硅橡胶电子灌封材料，可在室温或者加温下固化，固化时间可调节，耐高温，绝缘性高，流动性好，流平性优异，无固化副产物。本产品广泛用于发热的电子器件和散热片或者金属外壳之间，固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
更新:2022-04-29
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导热硅脂
(TG-30)
导热 硅脂又称导热膏 产品特性：具有优异的导热性，良好的润滑性，较好的耐高低温性能，极地热阻较低稠度，施工性能优异。
更新:2022-04-29
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