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高导热硅胶片 [新品] 高导热硅胶片 (LC)
高导热硅胶片是一款高导热性能的材料,原料选用日本电气化学(Denka)高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成,是一款性价比极高的导热填充材料,表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙,完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。非常适合高性能要求,是一款非常理想的导热界面...
更新:2019-10-19
·深圳联腾达科技有限公司
主营:导热硅胶片,高导热硅胶片,超高导热硅胶片,带矽胶布导热硅片,带玻纤导热硅胶片,无硅...
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超高导热硅胶片 [新品] 超高导热硅胶片 (LC导热硅胶片)
超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料,选用100%进口原料制成,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
更新:2019-10-19
·深圳联腾达科技有限公司
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带矽胶布导热硅胶片 [新品] 带矽胶布导热硅胶片 (LCP)
LCP是一款超值的导热界面材料。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成,易于加工和装配。柔软,高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙.该材料的粘弹特性非常适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款电气绝缘材料,用于活动性或带针脚不规则发热器的...
更新:2019-10-19
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带玻纤导热硅胶片 [新品] 带玻纤导热硅胶片 (LCG)
LCG是一款在一层玻璃纤维网上涂覆导热高分子聚合物的导热材料,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,具有服贴有弹性的特质,即使是在极其粗糙和非常不平整的表面,也能带来良好的导热填充效果。
更新:2019-10-19
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无硅油导热硅胶片 [新品] 无硅油导热硅胶片 (LCN)
LCN是一款不含硅油成分的,无挥发的导热垫片,适用于光学仪器及对硅油成分敏感的应用,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,无硅导热垫片彻底解决了渗油问题。无硅导热垫片低硬度特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
更新:2019-10-19
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导热矽胶布 [新品] 导热矽胶布 (LCV)
LCV导热矽胶布LCV系列矽胶布是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热绝缘作用。
更新:2019-10-19
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导热硅脂 [新品] 导热硅脂 (LE)
LE系列导热硅脂LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。涂抹于功率...
更新:2019-10-19
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碳化硅陶瓷散热片 [新品] 碳化硅陶瓷散热片 (LP900)
LP900 碳化硅陶瓷散热片LP900陶瓷散热片为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出 30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,陶瓷散热片主要的特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI ...
更新:2019-10-19
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高导热石墨散热片 [新品] 高导热石墨散热片 (LGS)
LGS导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。LGS导热石墨片的热阻抗非常小,完全可以代替高性能的导热脂,同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。LGS导热是三维的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热,还能够在纵...
更新:2019-10-19
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导热矽胶帽套 [新品] 导热矽胶帽套 (LCU)
LCU系列导热硅胶帽套是以高分子聚合物添加陶瓷导热粉经过特殊工艺生产而成的套状制品。因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性,被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。LCU系列导热硅胶帽套建议用于低应压力处。
更新:2019-10-19
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导热矽胶片 [新品] 导热矽胶片 (LCK-10)
LCK-10矽胶片LCK-10 是一种以 Kapton 薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和优秀的导热性能。LCK-10 专门设计用做铍氧化物、硼氮化物、矾土这类的陶瓷绝缘体的替代品。陶瓷绝缘体非常昂贵而且容易损坏,相比之下,LCK-10 不易受损而且成本更低。
更新:2019-10-19
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导热相变化材料 [新品] 导热相变化材料 (LCM)
LCM导热相变化材料导热相变化材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相...
更新:2019-10-19
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导热陶瓷片 [新品] 导热陶瓷片 (LT)
LT导热陶瓷片LT240导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小,表面平整光滑,强度高不易破碎,耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸:TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做,符合欧盟ROHS环保标准.
更新:2019-10-19
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