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[促销] 纳米级高纯二氧化锡
(AM-SnO2-N-01)
纳米二氧化锡粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，很容易形成稳定的纳米浆料，大大降低了纳米氧化锡粉的分散难度，提高了分散效率，是一种非常好的透明导电材料，改善了纳米浆料的可见光透过率、导电率、薄膜的表面均匀性。
更新:2025-01-15
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[促销] 片状铝粉
(AM-Al-P-01)
片状铝粉具有较高的径厚比、二维平面结构、良好的屏蔽效应以及特殊的随角效应,使之广泛应用于达克罗涂料、汽车面漆、涂料、油墨，印刷等行业。
更新:2025-01-15
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[新品] 高纯锡粉
(AM-Sn-CM-01)
锡粉是目前我国有色金属中开发利用程度较高的矿种之一,广泛应用于冶金、电子、电器、化工、建材、机械以及食品包装等行业。
更新:2025-01-15
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[新品] 雾化球形镁粉
(AM-Mg-CM-02)
雾化球形镁粉，可用于高效催化剂，储氢材料等。
更新:2025-01-15
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[促销] 高纯超细铌粉
(AM-Nb-CM-01)
铌单质是一种带光泽的灰色金属。高纯度铌金属的延展性较高，但会随杂质含量的增加而变硬。铌对于热中子的捕获截面很低，因此在核工业上有相当的用处。
更新:2025-01-15
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[促销] 高纯金属钒粉
(AM-V-CM-01)
钒是一种银灰色的金属。熔点1890±10℃，属于高熔点稀有金属之列。它的沸点3380℃，纯钒质坚硬，无磁性，具有延展性，但是若含有少量的杂质，尤其是氮，氧，氢等，能显著降低其可塑性。
更新:2025-01-15
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[新品] 镀锡铜编织接地线软连接
(TZX)
铜编织软连接产品说明：雅杰镀锡铜编织线（编织带）软连接，主要适用于各种高压电器，通信设备，真空电器，矿用爆开关及汽车等相关产品做软连接用。
更新:2024-05-06
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[促销] 48V转5V 电动车降压芯片
(SX3600)
65V转5V48V转5V65V转5V75V转12V 5V/1A输出 SX3600
更新:2018-01-23
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[新品] 聚酰亚胺胶带
(506)
公司生产的聚酰亚胺（流诞）薄膜，是有均苯四甲酸二酐4，4-二氨基二苯醚为主体原料竟缩聚、流诞而成的H级绝缘薄膜。具有优良的绝缘性能和超强的耐高温、耐腐蚀、抗张力、抗辐射及优异的阻燃性能。
更新:2023-05-04
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[促销] 通泰电容式单键触摸按键IC
(TTP233D-HA6)
TTP233D-HA6触摸按键IC大量应用于小米手环2，智能手环，智能手表，智能水杯，机器人扫地机等产品上面
更新:2022-02-17
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[新品] 移动电源2A升压IC
(M3KK)
全新原装，质量保证，价格价格，应用于信息家电、数码电子、汽车电子、光伏产业、无线通信、数字通讯和网络技术等领域
更新:2021-03-25
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打火杆
(FB900)
常用的型号如下 ASM打火杆 机器型号:ASM(AB309/339/Eagle00/Eagle60)、CECT、ITM KAIJO打火杆 机器型号:FB118/FB131/FB137/FB150/FB170/FB180 ESEC打火杆 机器型号：3006、3088 KS打火杆 机器型号:1484/8028 SHINKAWA打火杆 机器型号：UTC50/100/200
更新:2018-05-22
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[新品] 铜箔胶带
(365)
铜箔胶带 压延铜箔胶带
更新:2016-05-19
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LS301带闪灯报警IC
(LS301)
贴片报警芯片IC LS301带闪灯报警IC 贴片8脚塑封芯片 报警器IC 产品详情：标准SOP-8报警芯片带闪烁sop-8 110报警芯片 小芯片设计 带闪灯功能 警车芯片.1,PANIC 悬空 IC 长响 ON/OFF无效2,PANIC接地IC 不工作，ON/OFF可以控制IC开关工作3,PANIC接地电流小于15ua（VDD-4.5V),ON/OFF电流小于80ua4，外接...
更新:2025-01-06
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常温固化型导电银胶
(SECrosslink-6061)
SECrosslink-6061常温固化型导电银胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点；
更新:2022-10-03
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数据线路保护
(RCLAMP0504S)
目前主流高速数据接口主要在短距离数据传输、数据通讯及视频应用三个方面，应用行业主要分布在消费电子、通信及汽车电子。这些接口通常是连接在设备之间，线缆和接口暴露在设备外部， 因此具有这些接口的设备面临最为常见的电气危害－静电放电损伤 ESD。
更新:2018-08-10
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[代理] 二硫化钨
HQGraphene生产的二硫化钨纯度高，质量好，尺寸大，拥有很强的市场竞争力
更新:2016-03-31
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[新品] 硅胶薄膜
(BD-100)
本产品为自主生产液体硅橡胶加成固化形成有机硅薄膜，该产品具备优异的介电强度、透明性、抗拉伸强度、透气性能好等，目前可适用于薄膜电容、可穿戴传感器、水果蔬菜透气窗等
更新:2025-01-10
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芯片固晶导电银胶
(WON129-D)
导电银胶被广泛应用于微电子装配、铁电体装置、无线电元件等领域的粘接，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、元件与印刷线路的平面孔等方面。此外，导电银胶还可以用于电磁兼容等方面。在微电子装配中，导电银胶可以用于集成电路芯片、液晶显示屏、LED的封装上，以...
更新:2025-01-02
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