 |
[促销] 互感器灌封胶
双组份ARC加成型硅胶由A、B两组份组成；在固化时不产生任何低分子有害物质、无任何污染、绝对无毒，深度再大也能彻底固化
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 耐高温电子灌封胶
双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 灌封胶价格
耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 透明电子灌封胶
本产品采用新的固化原理和使用新的催化剂，较好地解决了催化剂遇有害物质（如硫、胺、磷化合物）易中毒不固化的问题。（用户在灌封模块时可以不经过清洗工序，直接进行灌封，提高了工作效率。
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 电子模块灌封胶
粘结性强，对PBC线路板、电子元件、ABS塑料等的粘结性比普通灌封胶有显著增强。
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 耐温灌封胶
本品为室温固化环保型双组分电子灌封硅胶。获的SGS环保认证，混合后粘度低，操作时间适中，流动性好
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 线路板灌封胶
双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 芯片灌封绝缘胶
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 电子灌封材料
固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
更新:2012-07-17
|
|
 |
[促销] 电源硅胶灌封胶
鑫威906有机硅灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。
更新:2012-07-16
|
|
 |
电子导热硅脂
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度
更新:2012-07-13
|
|
 |
导热相变材料
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
更新:2012-07-13
|
|
 |
led电源导热脂
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
更新:2012-07-13
|
|
 |
变频器导热硅脂
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备...
更新:2012-07-13
|
|
 |
半导体器材散热膏
主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
更新:2012-07-13
|
|
 |
变压器导热硅脂
鑫威导热硅脂与一般的导热硅脂相比的优点： ◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。 ◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） ◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) ◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: ...
更新:2012-07-13
|
|
 |
电源散热膏导热硅脂
鑫威导热硅脂与一般的导热硅脂相比的优点： ◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。 ◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） ◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) ◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: ...
更新:2012-07-13
|
|
 |
大功率LED导热膏
性能特点：1、优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；2、 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；3、 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；4、 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。5、导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
更新:2012-07-13
|
|
 |
LED散热膏
典型用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车...
更新:2012-07-13
|
|
 |
集成芯片导热硅酯
典型用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车...
更新:2012-07-13
|
|
| 还没找到想要购买的产品吗？尝试免费发布求购信息，让供应商主动找上门！ |
|
|
|
| 推荐会员 |
 |
 |
| 《全球新材料网》客服热线： |
| 0571-28068180,28902366 |
|
| 《全球新材料网》客服QQ： |
 |
您可以给我们留言，寻求帮助。
我们会在一个工作日内给您回复！ |
 |
|
|
 |
|
太阳能光伏：