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[新品] 微纳米氧化亚铜
(SP-500)
我公司生产制造100nm、500nm、900nm、1μm、2-3μm微纳米氧化亚铜。粒径均匀、形貌可控——可根据客户要求定制形貌：八面体、立方体、球状（默认是球状）。年产能2000吨以上。
更新:2024-04-25
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[促销] 100纳米氧化亚铜
(SP-100)
粒径为100nm的氧化亚铜粉体，形貌为八面体或球状，可成吨供应。此外还大量供应500nm/900nm/1-2μm的氧化亚铜。粒径非常均一！
更新:2024-04-25
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[促销] 纳米氧化亚铜
(Nano Cu2O)
纳米氧化亚铜（Nano Cu2O），我公司生产制造100nm、500nm、900nm、1μm、2-3μm微纳米氧化亚铜。粒径均匀、形貌可控——可根据客户要求定制形貌：八面体、立方体、球状（默认是球状）。年产能2000吨以上。
更新:2024-04-25
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[新品] 氧化亚铜
(nano100-900)
制造2μm、1μm、900nm、500nm、100nm氧化亚铜。年产至少2000吨，粒径均一。可生产球状（默认）、八面体、立方体形貌的氧化亚铜！
更新:2024-04-25
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[新品] 100nm氧化亚铜
(SP-100)
我公司可根据客户用途定制各种色泽、形貌、粒径的氧化亚铜，例如100nm的纳米氧化亚铜，以及500nm、1μm的氧化亚铜粉体（均成吨量产）。
更新:2024-04-25
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[促销] 微米氧化亚铜
(SP-1000)
1μm粒径氧化亚铜。粒径非常均一，球状形貌。
更新:2024-04-25
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锂电池专用纳米氧化铝
(VK-L30D)
，广泛用于各种锂电池，碱性电池，太阳能电池等以及其他电池，提高电池的储能性能，安全性能，起到节能环保的作用。
更新:2024-04-24
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[新品] 纳米氧化铈 （CeO2）
(VK-CE30)
█ 应用范围1.作为玻璃添加剂，能吸收紫外线与红外线；2.应用到汽车尾气净化催化剂中，有效防止大量汽车废气排到空气中；3.应用于抛光材料；
更新:2024-04-24
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[新品] 电路板应用解析
(C)
Parylene C是一种保护性高分子材料，其将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。分子的穿透力能使其在元件内部、底部、周围形成无针孔的优质保护层。ParyleneC粉具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，是目前应用更广，防护效果更好的Parylene材料；由于...
更新:2024-04-24
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[新品] CVD真空镀膜机
(940L)
立式派瑞林真空镀膜设备，侧开门设计，真空和加热中重要部件进口，经过长期实战验证。安全，可靠，易维护。
更新:2024-04-24
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10纳米氧化铈用于催化剂
性质：1、纳米氧化铈晶型完好，比重大，在陶瓷中不易形成气孔。产品具有良好的分散性透明性，易于添加在塑胶、硅橡胶等聚合物中；2、纳米氧化铈具有比表面积大的特点，适合于涂层材料或催化剂中使用；3、纳米氧化铈具有晶粒尺寸小的特点，适合用于防晒化妆品中的紫外隔离剂、塑料、涂料中的抗老化剂...
更新:2024-04-24
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LED防水防潮派瑞林纳米涂层
(Parylene F)
采用派瑞林真空镀膜的电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术（派瑞林真空镀膜），这种做法的目的是为了在器件表面形成致密的纳米级涂层，起到更好的防水效果。派瑞林涂层材料，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件提供一个完整的优质防护涂层，抵...
更新:2024-04-24
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钇稳定二氧化锆
(CY-R30Y5)
钇稳定纳米氧化锆是新型陶瓷材料 ,具有优良的力学性能，应用广泛。纯ZrO2 从高温冷却到室温的过程中将发生如下相变: 立方相(c) → 四方相(t ) →单斜相(m)。超细钇稳定二氧化锆（ ZrO2 ） 具有耐高温、耐化学腐蚀、抗氧化、耐磨、热膨胀系数大以及热容和导热系数小等特性，因此决定了它是一个较好的高...
更新:2024-04-23
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纳米碳化硼
(CY-B4C1)
纳米碳化硼CY-B4C1,超细碳化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备，碳化硼(boron carbide )，别名黑钻石，分子式为B4C，通常为灰黑色微粉。是已知最坚硬的三种材料之一(其他两种为金刚石、立方相氮化硼)。坚硬黑色有光泽晶体。
更新:2024-04-23
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纳米氧化镁
(CY-Mg100)
高纯纳米氧化镁是一种微粒材料，外观白色粉末，纯度高、比表面积大，由较细的晶粒组成，无味、分散性好。
更新:2024-04-23
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纳米氧化铝导热粉
(CY-L04R-01/02)
纳米氧化铝(CY-L04R)硬度高、尺寸稳定性好，导热系数高，可广泛应用于各种塑料、橡胶、油墨、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，各种橡胶导热，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。
更新:2024-04-23
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镍粉
(Ni-GBXXXX)
常规产品BET当量粒径
更新:2024-04-17
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球形银粉
(Ag-SXXXX)
可以提供粒径300nm~4μ不等的球形银粉。用于制备厚膜导体浆料，如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
更新:2024-04-17
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铜粉
(Cu-GB0301-3501)
高温烧结球形铜粉，可提供300纳米至3.5微米的球形铜粉。
更新:2024-04-17
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银包铜粉
(Ag@Cu)
银包铜粉，可提供银含量20-30%的粒度在1-3.5微米的球形银包铜粉，可用于HJT等浆料领域。
更新:2024-04-17
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