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背光灯条铝基板
(1060板材)
公司拥有全套电路板生产和检测设备，主打各种灯用铝基板，在制板工艺上有众多优势：1，全平衡自动曝光：线路、阻焊、丝印准确不偏位；（曝光：一、线路曝光，焊盘位置准确，不偏位。二、阻焊（日本大仓腾田油墨）曝光：表面油墨光泽度甚好增强铝基板反光效果）2，进口感光油墨：高温280度不发黄、不...
更新:2021-11-05
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有机硅材料sl-100
与其他扩散剂相比较优点： 1、光扩散性好、雾度高、添加量少（0.5%-1%）。 2、相容性高，在树脂中分散性好。 3、耐高温至450℃不分解，耐老化性能好。此产品是有机硅树脂球形粉末，平均粒径为2个微米，光折射率为1.43。具有分散性优越，润滑性好的特点。更值得一提的是SL-200M的耐热性能比一般的丙烯...
更新:2021-08-05
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[新品] 智能协议转换器
(C2000-D2-PT03T02-L02)
C2000-D2-PT03T02-L02 为一款智能协议转换器，能将绝大部分串口使用的协议转换成 Modbus RTU/TCP 协议，通过本产品的协议转换功能可将串口设备快速的接入到 Modbus网络中。本产品接口丰富，对下提供RS232、RS485/422接口，对上提供485接口及10/100M自适应以太网接口。
更新:2021-07-15
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8 路干接点湿接点开关量输入模块
(A2-SDD8020-DD3)
C2000-A2-SDD8020-DD3 是的数字量网络采集模块，其具备良好的扩展性，可灵活地通过自带的 RS485 总线级联康耐德同系列串口 I/O 联网设备，以实现各种数字量、模拟量的组合、扩展采集的功能。
更新:2021-07-15
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2路电流模拟量输入网络采集模块
(C2000-A2-SAX0200-FX3)
C2000-A2-SAX0200-FX3 是模拟量网络采集模块，其具备良好的扩展性，可灵活地通过自带的 RS485 总线级联康耐德同系列串口 I/O 联网设备，以实现各种数字量、模拟量的组合、扩展采集的功能。
更新:2021-07-15
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[促销] 邦定铝盘
(LV2314)
厂家直销各种规格大小铝盘 质量优良 已清洗铝盘 无油渍邦定铝盘，铝盘厚度足够、强度高、设计合理。我厂铝盘带凸起台阶，可承载20公斤以上，间隙配合合理，拿取方便。并已清洗，可直接使用。
更新:2021-03-25
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[促销] 扩晶机扩晶环
(6寸)
万盟鑫供应扩晶环，扩张环、固晶环、子母环 现货供应 4寸，5寸，6寸，7寸，8寸，10寸
更新:2021-03-25
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[促销] 钢咀
(2130-2020-L-ELBR)
万盟鑫供应gaiser钢咀LED邦定钢咀2130-2020-L-ELBR一级代理直销封装邦定铝线劈刀 LED邦定钢咀，规格齐全分别适用于0.8mil、1.0mil、1.25mil铝线
更新:2021-03-25
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3.7V升压9V锂电池升压IC
(LY9800)
LY9800是一系列高效、低功耗、PFM控制同步升压DC-DC转换器，带有使能真关断和短路保护功能。使能关断时，输入输出真正断开，系统消耗电流极低，提高设备使用周期和可靠性。
更新:2021-01-28
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[新品] 高精密软硬结合板
(4)
FPC软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
更新:2020-10-23
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[新品] FPC排线板制作
(3)
fpc软板,物美价廉 , 拥有fpc软性线路板 , 高品质,交期快 , 全国包邮 , 医疗设备fpc排线 , 柔性软排线 , 专业加工定制各种软排线 , fpc排线,多品种 , 质量可靠
更新:2020-10-23
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[新品] FPC线路板
(2)
一、生产流程(全流程) 1. FPC生产流程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜...
更新:2020-10-23
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[新品] 4层软硬结合板打样
(1)
FPC软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
更新:2020-10-23
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[新品] FPC双面阻抗软板
(62Y3886A)
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
更新:2020-09-27
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[促销] FPC电池屏蔽膜板
(52L643A)
FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
更新:2020-09-27
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[新品] FPC手机数码相机线路板
(52Y1042A)
我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;5...
更新:2020-09-27
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[新品] 方片匀胶机
(M+200-SC)
该设备主要由匀胶主轴旋转单元、自动供胶单元、气电路控制单元、废液排放等控制系统组成，采用框架结构，外表为优质不锈钢护板，无发尘量且不吸浮沉颗粒，工作方式为各单元手动上下片。
更新:2020-08-13
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