 |
低温固化型导电胶
(SECrosslink-6063)
SECrosslink-6063极低电阻/低温固化型导电胶，无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；
更新:2022-10-03
|
|
 |
RFID用导电银浆
(SECrosslink-5700)
SECrosslink-5700低温快速固化，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对玻璃、PET等材料具有良好附着力，符合欧盟等环保要求。
更新:2022-10-03
|
|
 |
电磁屏蔽用导电涂料
(SECrosslink-3010)
SECrosslink-3010单组份、低温快速固化、低表面电阻，主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。
更新:2022-10-03
|
|
 |
[促销] 导热双面胶
(bp100)
Bond-Ply 100对多样化的表面有高的粘结强度，双面压敏胶带。高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
更新:2022-09-13
|
|
 |
高导热绝缘矽胶片
(Sil-Pad 2000)
Sil-Pad 2000是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，Sil-Pad 2000符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热...
更新:2022-09-13
|
|
 |
贝格斯导热硅胶片
(Gap Pad 1500)
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
更新:2022-09-13
|
|
 |
[促销] 单通道电容式触摸IC
(RH6015C)
RH6015C触摸按键IC大量应用于小米手环2，智能手环，智能手表，智能水杯等产品
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 5V/3A高端过认证车充方案
(C2103A)
C2103A是一款电流模式降压型高效率DC/DC控制器，它设计了10V-42V宽电压输入范围，内部集成95毫欧MOSFET, 能够提供3.5A的持续输出电流。C2103A具有可编程的CV/CC模式控制功能，CV模式（恒压）功能提供一个稳压输出，CC模式（恒定电流）功能提供一个电流限制功能。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 5V/3A车充IC带限流线补功能DC/DC芯片
(丝印8322)
8322具输入过压保护功能，当输入电压超过33V时，该器件即进入保护状态，其他保护功能包括输入欠压锁定，输出过压保护，过温保护，打嗝式短路保护等，在复杂的应用条件下，保证电源的稳定性和可靠性。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 5V2.4A低成本过认证车充芯片
(丝印8329B)
8329B具输入过压保护功能，当输入电压超过33V时，该器件即进入保护状态，其他保护功能包括输入欠压锁定，输出过压保护，过温保护，打嗝式短路保护等，在复杂的应用条件下，保证电源的稳定性和可靠性。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 快充协议控制器QC3.0识别IC支持FCP
(FP6601Q)
FP6601Q是一款支持高通Quick Charge 2.0/3.0（QC2.0，QC3.0)和华为海思快充（FCP）快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下，还加了USB自动识别功能：APPLE，三星（1A,2A,2.4A），BC1.2协议。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] UPI单片快充5V3A车充芯片
(UP9616P)
UP9616是一款集成QC3.0/FCP/TypeC/PE+2.0/BC1.2/Apple/Samsung快充功能的同步降压转换器，内部集成低内阻MOSFETs，在8V-32V宽电压输入范围内，能够提供3.3A的持续输出电流，非常适用于快充车充方案。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 5V/4.8A双口独立限流同步车充芯片
(GS92D2)
GS92D2是一款双通道同步降压转换器，输入电压范围为10V至36V，可以提供5A的输出电流。GS92D2具有高精度的双通道独立过流保护功能，当输出异常解除时，可自动恢复工作，非常适用于需要双通道独立限流输出，或者单通道5A大电流输出的DC/DC开关电源上面。GS92D2的保护功能齐全，包括线损补偿，过压保护...
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] QC3.0常用DC-DC降压方案3A车充IC
(HX1314G)
X1314G是一款高效率，单片同步整流降压稳压器，外部不需整流二极管，它集成了低阻抗的MOSFET，在宽输入电压范围内提供3.2A的负载能力，电流模式实现优异的线性和负载瞬态响应。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 高效率5V1A同步降压IC
(SP6701)
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 高效率3A同步大电流车充IC
(丝印8335)
8335具输入过压保护功能，当输入电压超过33V时，该器件即进入保护状态，其他保护功能包括输入欠压锁定，输出过压保护，过温保护，短路保护等，在复杂的应用条件下，保证电源的稳定性和可靠性。
更新:2022-02-17
|
|
 |
[促销] 高效率低成本5V1A同步降压IC
(SP5901A)
SP5901A采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
更新:2022-02-17
|
|
| 还没找到想要购买的产品吗？尝试免费发布求购信息，让供应商主动找上门！ |
|
|
|
| 推荐会员 |
 |
 |
| 《全球新材料网》客服热线： |
| 0571-28068180,28902366 |
|
| 《全球新材料网》客服QQ： |
 |
您可以给我们留言，寻求帮助。
我们会在一个工作日内给您回复！ |
 |
|
|
 |
|
太阳能光伏：